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等离子体手术系统

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产品介绍

★能实现切割、低温消融、切割、止血、凝固,微创安全可靠。

★两种ABLATION(打孔、切割、止血、消融等功能)模式,一种PLACOAG(止血、凝固)模式。

★多刀头可选:根据不同的部位,不同的病症配备不同长短、粗细、弧度、能量的治疗刀头。

★一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能,在一个手柄、同一个输出接口输出,避免了手术操 作过程中频繁更换治疗刀头的麻烦。

★具备吸引切割功能及配置,适合开展脊柱外科、膝关节、肩关节、髋关节小关节(腕、肘、踝)、关节      软骨和腱性疾病等手术。

★治疗主机声音大小可调节,能区分ABLATION和PLACOAG的工作声音,避免踏错脚踏。

★阻抗侦测和自动能量检测技术,具有热损毁深度监控系统。

★治疗主机自动识别手柄、脚踏的连接状态。

★治疗主机自动识别刀头,动态侦测刀头前段等离子强度。

★能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式工作界面。

★能在链接好脚踏和手柄后自动设置默认功率大小。

★脚踏开关可控制整个操作(包括刀头、工作模式)。

★远程服务。


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