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什么情况下的元件需要进行T贴片加工返修
1、smt贴片加工返修之片式元件的解焊拆卸
( 1 )元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再工作表面的残留物。
( 2 )在热夹工具中安装形状尺寸的热夹烙铁头。
( 3 )把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
( 4 )在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
( 5 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 6 )把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。
( 7 )当两端的焊点完全熔化时提起元件。
( 8 )把拆下的元件放置在耐热的容器中。
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2、smt贴片加工返修之焊盘清理
( 1 )选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
( 2 )在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
( 3 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 4 )把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。
( 5 )将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。
助焊剂的效果类似于清洗剂对涂有油脂的金属板的效果。外表张力还高度依赖于外表的清洗程度与温度，只要附着能量远大于外表能量内聚力)时，才干发作抱负的沾锡。金属合金共化物的发生铜和锡的金属间键构成了晶粒。晶粒的形状和巨细取决于焊接时温度的时刻和强度，焊接时较少的热量可构成精密的晶状构造，构成具有强度的焊接点，反应时刻过长。不管是因为焊接时刻过长仍是因为温度过高或是两者兼有。都会致使粗糙的晶状构造，该构造是砂砾质的且发脆，切变强度较小，选用铜作为金属基材。锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会构成任何金属合金共化物，但是锡能够渗透到铜中。
3、smt贴片加工返修之片式元件的组装焊接
( 1 )选用形状尺寸的烙铁头。
( 2 )烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。
( 3 )在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
( 4 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 5 )用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
( 6 )用镶子片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定。dgvzsmtxha
（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
（8） 分别把元件的两端与焊盘焊好。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要。一个解决方法是在焊盘上预先上锡，引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多上面加热少来防止，三焊锡裂纹原因峰值温度过高，使焊点突然冷却，由于激冷造成热应力过大而产生焊锡裂纹焊料本身的质量问题四空洞原因材料的影响，焊膏受潮焊膏中金属粉末的含氧量高使用回收焊膏元器件引脚或印制电路板基板的焊盘氧化或污染印制电路板受潮。焊接工艺影响预热温度过低，预热时间过短，使得焊膏中溶剂在硬化前未能及时逸出。回流区产生气泡，五锡桥一般来说。造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低摇溶性低锡膏容易榨开。 都很简单形成相邻的管脚被锡短路，这点不用忧虑，因为能够弄到。需求关心的是一切的引脚都与焊盘极好的衔接在一起，没有虚焊，铲除剩余焊锡在步骤中说到焊接时所形成的管脚短路现象。如今来说下怎么处理掉这剩余的焊锡。通常而言。能够拿前文所说的吸锡带将剩余的焊锡吸掉。吸锡带的运用办法很简单，向吸锡带参加恰当助焊剂如松香然后焊盘。用干净的烙铁头吸锡带上。待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡消融后，渐渐的从焊盘的一端向另一端轻压迁延，焊锡即被带中，应当留意的是吸锡结束后。应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带一起撤离焊盘，此如吸锡带粘在焊盘上。