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smt贴片及其主要故障
1.贴片及其主要故障
C/D贴装是T产品组装生产中的关键工序。自动贴装是C/D贴装的主要手段，贴装机是T产品组装生产线中的必备设备，也是T的关键设备，是决定T产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。C/D通过贴片机进行组装时，对组装质量重要的影响因素是贴装压力即机械性冲击应力。因为大多数C/D的基材均使用氧化铝陶瓷做成,应力过大将使其产生微裂。如果组装设备对贴装压力不能做出自动判断，造成C/D微裂并组装进产品后，会直接影响产品的可靠性能。同时,C/D贴装的位置精度应该在规定范围内，不然即会出现焊接质量问题，这是另一个重要因素。
全自动高速贴片机从工作方式可分为旋转头和固定头两种。这两种工作方式从完成贴装的原理与方法方面有其共性,以下仅以旋转头式高速贴片机为例，对贴装的故障原因与排除方法进行介绍。图5.10所示为普通旋转头式贴片机的工作顺序示意图，其工作顺序如下:A.吸取片式元件并移动;B.由图像识别系统进行;C.补偿并贴装;D.X-Y工作台移动;E.输出贴装完成的印制板。
以贴片机为中心来考虑，不良现象可以分为两大类:①贴装前的故障;②贴装后发现的故障。贴片前的故障主要在A中发生,贴装后故障可以认为主要在B?D中.
关于绝大多数的电路板焊接来说，无铅锡焊接的影响是很小的，根本没有什么太大的影响改变，为何有的客户喜偶然会觉得无铅锡的焊接比有铅锡难于焊接，不易于上锡，并且温度的调控很难。从无铅锡的外观来评判，咱们能够看到无铅锡粗糙，出现许多焊接的疑问，如不上锡焊点裂纹焊盘起泡等等疑问，能够大致的从一些方面来找到因素线路板原料的疑问。如铜皮和原材料联系不良，原材料不耐高温元器件易于被损坏，有时分是无铅有铅混用构成组焊接的疑问，主要是高温疑问焊盘被污染或许没有清洁干净构成焊接中温度过高过热，回流焊疑问还有许多外界埋伏的疑问，要根据实际情况来做出判别。
smt加工焊膏涂敷及其故障
1.焊膏涂敷及其故障
焊膏印刷是一道极为关键的工序。焊膏直接形成焊点,其涂敷工艺技术直接影响表面组装组件的性能和可靠性，是焊点质量和终产品质量的基础并贯穿到下游整个工序流程。为此，与黏结剂的涂敷工艺技术相比,对焊膏涂敷工艺技术有更高的要求。
常用的焊膏印刷涂敷方式有非接触印刷和直接印刷两种类型。非接触印刷即丝网印刷，直接接触印刷即模板漏印(亦称漏板印刷)，目前多采用直接接触印刷技术。这两种印刷技术可以采用同样的印刷设备，即丝网印刷机。采用印刷涂敷工艺的常见焊膏涂敷故障有焊膏位置偏移、焊膏量不足或过多、印刷形状不良、渗透等。
在焊膏印刷中影响印刷性能和焊膏质量的工艺因素繁多，它们之间相互作用、相互制约、直接或间接地影响到焊膏涂敷的质量。
在贴片胶涂敷工序中，应该注意以下事项
(1)选择的贴片胶。贴片胶的特性随组成成份不同而不同，要根据所选用的涂敷形式、要求固化的时间、黏结对象特点、使用的点胶设备条件、工艺环境条件等因素合理选择。
但不漂亮，并且有可能形成查看时不方便。因为有必要对这些剩余物进行整理。常用的整理办法能够用洗板水，在这里。选用了酒精清洁，清洁东西能够用棉签。也能够用镊子卫生纸之类进行，元件布局基本规则电路板加工中按电路模块进行规划。完成同一功用的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应选用就近会集准则。一起数字电路和模仿电路分隔孔规范孔等非装置孔周围mm内不得贴装元器材，螺钉等装置孔周围mm关于M)mm关于M)内不得贴装元器材卧装电阻电感插件)电解电容等元件的下方防止布过孔，防止波峰焊后过孔与元件壳体短路元器材的外侧距板边的间隔为mm贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧间隔大于mm金属壳体元器材和金属件屏蔽盒等)不能与其它元器材相碰。
(2)选择的工艺参数。黏结不同的C/D有不同的工艺参数，要根据C/D的类型(形状、重量等)选择合理的点胶厚度、胶点个数、胶点直径，以及点胶机喷嘴的直径和涂敷压力与时间、涂敷工作温度等工艺参数。
(3)正确的工艺操作规范。使用贴片胶和点胶机，要有正确的工艺操作规范，否则极易发生故障。除了按点胶机的操作规程和贴片胶的使用条件正确操作和使用外,还应注意贴片胶应在完全脱泡(无气泡)状态下装入注射器;不可让气泡、杂物混入真空管;贴片胶在空气中不能超过半小时;不让贴片胶与皮肤接触;尽量贴片胶的恒温使用条件等问题。dgvzsmtxha
孔径mil/W电阻*mil表贴)时焊盘mil，孔径mil无极电容*mil表贴)时焊盘mil，孔径mil留意电源线与地线应尽也许呈放射状。以及信号线不能呈现回环走线，主要信号线禁绝从插座脚间穿过贴片单边对齐，字符方向共同，封装方向共同有极性的器材在以同一板上的极性标明方向尽量保持共同。怎么进步抗搅扰才能和电磁兼容性?在研发带处理器的电子产品时，怎么进步抗搅扰才能和电磁兼容性?下面的一些体系要格外留意抗电磁搅扰)微操控器时钟格外高，总线周期格外快的体系，)体系富含大功率。大电流驱动电路，如发生火花的继电器，大电流开关等。