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T工厂器件的组装焊接
(1)SOP、QFP的组装焊接。
①选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280Y左右,可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
③用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
⑦在烙铁头的凹槽内施加焊锡。
⑧将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并拖动,把引脚焊好。
LED照明贴片加工001
(2)PLCC的组装焊接。
①选用刀形或铲子形的烙铁头，并把温度设定在280龙左右，可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或儀子把PLCC安印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
③用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。
与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系，一般来说，需要进行两次的炉温测试。也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线，切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此。板尺寸越小越薄利用率越高，成本越低，)表面处理方面，以喷锡为基准，表面处理成本OSP约低%。ENIG约高°/，Im-Sn和Im-Ag与喷锡基本一致，)压合对成本影响比较大。每一次，总成本%左右，)特殊工艺，如埋铜，成本比较高。需要单独与厂家沟通。)线宽/线距小于等于的成本比大于成本高%左右。
T加工返修技巧
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，后焊接插装件。
焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易。
焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊时速度不要太快,1s左右拖过一个焊点即可。
价格相差也很大，阻焊油墨方面，分为光敏油墨，热固油墨，还有光固油墨，油墨不一样。价格也不一样。二线路板铜箔表面处理工艺主要工艺有助焊剂工艺，OSP防氧化处理。镀银，有铅喷锡。无铅喷锡。电镀水金。电镀纯金等主要工艺，工艺一级级的，价格也会随之一步步的，不过具体需要应用哪种工艺，还是要根据本身电子产品的用处，比如一遍的的助焊剂工艺就是很多大批量民用产品的选择。有铅喷锡也是一个不错的选择，有比的防氧化能力，如果是像多层的电脑显卡金那样。就一般选择镀金了，三原材料的价格不同，用的油墨不一样。是线路板价格的主要成本。
<b>T贴片加工011</b>
焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后再焊。
焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到与助焊的作用，而且还大大方便了维修工作业，了维修速度。
返修的两个关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。dgvzsmtxha
IPC详细规范编号Tg℃~℃)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料，IPC详细规范编号Tg℃~℃)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC详细规范编号Tg℃~℃)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板用于催化加成法)，IPC详细规范编号TgN/APCB制板技术，包含计算机制造处理技术。即CAD/CAM，还有光绘技术。下面介绍一下计算机制造处理技术-T加工计算机制造CAM是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的工作，比如镜像阻焊扩大工艺线工艺框线宽调整中心孔外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。
温度上升必需慢大约每秒°C。以约束欢腾和飞溅，避免构成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较灵敏，如果元件外部温度上升太快，会构成开裂，助焊剂膏活泼，化学清洗举动开端，水溶性助焊剂膏和免洗型助焊剂膏都会发作相同的清洗举动，只不过温度略微不同，将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗粒上铲除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的外表，当温度上升。焊锡颗粒首要独自熔化，并开端液化和外表吸电路板焊接锡的“灯草”。这样在所有可能的外表上掩盖。并开端构成锡焊点，回流这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒悉数熔化后。结合一同构成液态锡。