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什么情况下的元件需要进行T贴片加工返修
1、smt贴片加工返修之片式元件的解焊拆卸
( 1 )元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再工作表面的残留物。
( 2 )在热夹工具中安装形状尺寸的热夹烙铁头。
( 3 )把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
( 4 )在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
( 5 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 6 )把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。
( 7 )当两端的焊点完全熔化时提起元件。
( 8 )把拆下的元件放置在耐热的容器中。
smt贴片加工
2、smt贴片加工返修之焊盘清理
( 1 )选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
( 2 )在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
( 3 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 4 )把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。
( 5 )将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。
但是在质量方面一向都是一个十分大的疑问。这点从现代的贴片质量就可以看得出来，首要体现在跟着元器材引脚细距离化。mm引脚距离的微拼装技能已趋向老练，并正在向着进步拼装质量和进步一次拼装通过率方向开展；跟着器材底部阵列化球型引脚方式的普及。与之相应的拼装技能及检查，返修技能已趋向老练，一起仍在不断完善之中；为习惯绿色拼装的开展和无铅焊等新式拼装资料投入使用后的拼装技能请求。有关技能技能研讨正在进行傍边；为习惯多种类。小批量出产和商品迅速更新的拼装请求，拼装工序迅速重组技能。拼装技能技能。拼装规划制作一体化技能正在不断提出和正在进行研讨傍边；为习惯高密度拼装。
3、smt贴片加工返修之片式元件的组装焊接
( 1 )选用形状尺寸的烙铁头。
( 2 )烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。
( 3 )在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
( 4 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 5 )用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
( 6 )用镶子片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定。dgvzsmtxha
（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
（8） 分别把元件的两端与焊盘焊好。
以利于打印后的锡膏成型，)的调整的运转角度以°的方向进行打印可明显改进锡膏不同模板开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的模板开口的损坏压力通常为N/mm。)打印速度锡膏在的推进下会在模板上向前翻滚。打印速度快有利于模板的回弹，但一起会锡膏漏印而速度过慢，锡膏在模板大将不会翻滚，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良。通常关于细间隔的打印速度规模为~mm/s)打印方法现在遍及的打印方法分为“触摸式打印”和“非触摸式打印”，模板与PCB之间存在空隙的打印方法为“非触摸式打印”，通常空隙值为~mm，其长处是适合不同黏度锡膏。 首先用锉刀把烙铁头搓成必定的形状。然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下。等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此重复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可运用了。电烙铁不宜通电而不运用，这样简单使烙铁芯加快氧化而烧断，缩短其寿数，一起也会使烙铁头因加热而氧化，乃至被“烧死”不再“吃锡”。电烙铁运用留意事项依据焊接目标合理选用不一样类型的电烙铁。运用过程中不要恣意敲击电烙铁头避免损坏。内热式电烙铁衔接杆钢管壁厚度只要mm。不能用钳子夹避免损坏，在运用过程中应常常保护。确保烙铁头挂上一层薄锡。